ㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡㅡ
저번 포스팅에서 Positive PR과 Negative PR에서 Profile에 대해서 알아봤습니다
각각의 Profile이 공정에 어떻게 영향을 줄까요??
우선 아래와 같은 상황을 가정해보겠습니다.
PR이 두껍거나 노광하는 빛의 세기가 충분하지 않은 경우
àPR의 하부까지 빛이 화학반응을 일으키지 못해 아래 그림처럼 될겁니다.
이 상태에서 Develop를 진행하게 되면 아래와 같이 됩니다.
(Positive는 반응 영역이 날아가고 Negative는 반응 영역이 남게 됩니다.)
Positive의 경우엔 PR 하부까지 노광이 되지 않기 때문에 PR 하부가 그대로 남아 있지만, Negative의 경우엔 하부가 노광이 진행 되지 않더라도 상부 PR이 Develope를 막아주기 때문에 Develop이 깔끔하게 진행됩니다.
참고로 Positive처럼 공정이 진행 되는 경우에 원래는 Etch가 되어야 하는 곳에 Etch가 안되는 것이기 때문에 우리가 원하는 Pattern 형성에 실패하게 됩니다.
한마디로 미세 공정으로 갈수록 Positive보다는 Negative가 공정 마진이 훨씬 좋기 때문에 대부분의 미세 공정에서 Negative PR 공정을 사용하게 됩니다.
'반도체 > 반도체 공정 Q&A' 카테고리의 다른 글
FIN을 만드는 SADP 공정에 대해서 (Self Aligned double patterning) - SADP 장점 단점 (0) | 2021.07.27 |
---|---|
PR(Photo Resist)이 높아지면 발생할 수 있는 문제점 (0) | 2021.07.24 |
Photo 공정) 정렬 노광(Photo 공정)이 제대로 진행되지 않으면 어떻게 될 (0) | 2020.03.07 |
Photo 공정) PR 두께는 얇은게 좋을까? 두꺼운게 좋을까? (0) | 2020.03.07 |
Photo공정) Positive PR vs Negative PR의 기본적인 차이점 (2) | 2020.03.03 |