삼성전자 HBM2, GDDR6, 엑시노스의 차이

우선 HBM와 GDDR은 컴퓨터 그래픽 카드에 사용되는 반도체입니다.

엑시노스는 스마트 폰용 AP입니다.

 

HBM은 AMD에서 제안한 메모리 인터페이스로 기존의 DDR 메모리보다 고대역폭에서 작동하고

공정은 실리콘을 관통하는 TSV 공정으로 Memory chip과 Logic chip을 연결하여 구동 됩니다. (TSV방식)

최근에는 한 chip에서 한번에 여러개의 HBM을 연결하는 SOC 형태의 chip이 주로 만들어지고 있습니다.

 

GDDR메모리는 전력소모, 발열, 부피가 큰 특징을 가지고 있습니다.

HBM과 가장 큰 다른점은 기존의 D램처럼 평면구조를 가지고 있습니다.

대신에 현재는 HBM보다 Cell density가 좋습니다.

 

엑시노스는 LSI 사업부에서 설계하고 파운드리 사업부가 만듭니다.

엑시노스 시리즈는 보통 삼성전자 무선사업부의 갤럭시 시리즈에 실리고 있습니다.

Mobile AP용이기 때문에 고성능, 저전력이 핵심인 반도체입니다.